拜登签署芯片法案

美《芯片法案》今年首份补贴落地#【美《芯片法案》执行进展慢于预期】2022年8月,美国总统拜登签署总值2800亿美元的“芯片与科学法案”,对芯片与科技行业进行约527亿美元的补贴。该法案要求,受补贴的实体如果与中国等国有实质性的半导体产能扩大的重要交易计划,须向美国商务部通报,美国商务部有 ​

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唐湘龙陈凤馨解读拜登芯片法案对台半导体业的伤害:美国明明就不行了,还要硬上!台湾#台湾省海巡署对大陆船只广播驱离#台海局势#拜登签署芯片法案能医美国芯病吗#台积电日本熊本厂开业#台积电120亿美元在美国建厂#厦门[地点]#​

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拜登签署芯片法案,搞芯片四方联盟,中国半导体将如何应对?

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拜登签署芯片法案!对我们有什么影响?

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拜登签署“芯片法案”排挤中国,芯片大厂在中美之间如何站队?

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