拜登 签署 芯片和科学法案

美《芯片法案》今年首份补贴落地#【美《芯片法案》执行进展慢于预期】2022年8月,美国总统拜登签署总值2800亿美元的“芯片与科学法案”,对芯片与科技行业进行约527亿美元的补贴。该法案要求,受补贴的实体如果与中国等国有实质性的半导体产能扩大的重要交易计划,须向美国商务部通报,美国商务部有 ​

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热点微观察,拜登签署芯片与科学法案,我们该注意什么问题?

管理专家李江涛

中方谈拜登正式签署《芯片和科学法案》:搞限制“脱钩”只会损人害己(记者:郭超凯 邢翀)

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拜登签署《芯片与科学法案》

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拜登签署《芯片和科学法案》,美芯片股“崩了”?

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拜登签署《芯片与科学法案》加快了芯片“马太效应”的现象

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拜登总统签署《2022芯片与科学法案》,2800亿美元投入会如何影响

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拜登签署芯片法案,试图转移芯片产业链,我们卡脖子问题仍需解决

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