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对话Cadence专家：仿真平台如何大增芯片设计效率？未来五年趋势预判

芯东西6月9日报道，今天下午，美国EDA厂商Cadence就其新一代硬件验证产品Palladium Z2和Protium X2和芯东西等媒体进行了交流。Palladium Z2和Protium X2于今年4月推出，相比于上一代产品，其容量提升了两倍，性能则提升了1.5倍...

干货！2021年中国EDA行业市场竞争格局—Cadence：全球EDA市占率排名第二_布局_业务_设计

本文核心数据：Cadence发展历程、产品布局、财务数据 1、全球EDA行业龙头企业全方位对比：Cadence VS Synopsys VS Siemens EDA Cadence是全球EDA龙头企业之一，2020年Cadence实现营收26.83亿美元，在全球EDA市场市占率第二，为...

联华电子和 Cadence 共同合作开发 3D-IC 混合键合（hybrid-bonding）参考流程

采用联电的 40nm 低功耗（40LP）工艺作为片上堆栈技术的展示，双方合作验证了该设计流程中的关键 3D-IC 功能，包括使用 Cadence 的 Integrity 3D-IC 平台实现系统规划和智能桥突创建。Cadence Integrity 3D-IC 平台是业界首款...

如何在开源项目Cadence中实现轮询？

1、从Instafood项目的Git代码仓库中克隆Gradle项目。2.一旦订单到达MegaBurger（订单状态为PENDING），MegaBurgers将其标记为ACCEPTED并返回预计…

Cadence：AI 助力优化电子设计|ai|设计师|复杂性|新技术|cadence_网易订阅

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联电携手Cadence共同开发3D-IC混合键合参考流程|联电|cadence|晶圆_新浪新闻

2月1日消息，晶圆代工大厂联电与EDA大厂Cadence于共同宣布，以Cadence Integrity 3D-IC 平台为核心的3D-IC 参考流程，已通过联电芯片堆叠技术认证，助力产业加快上市时间。联电指出，旗下的混合键合解决方案已准备就绪，可整合...

Cadence：目前只有自己一家能做到一体化3D-IC设计平台

集微网消息，12月22日下午，在中国集成电路设计业 2021年会暨无锡集成电路产业创新发展高峰论上，Cadence中国区总经理汪晓煜在接受集微网等媒体采访时表示，目前行业只有Cadence一家可以真正做到完整统一的一体化3D-IC设计平台...

电子专业用得最多的几款软件！Matlab_Cadence_

Cadence Allegro是Cadence推出的先进PCB设计布线工具。Allegro提供了良好且交互的工作接口和强大完善的功能，和它前端产品Capture的结合，为当前高速、高密度、多层的复杂PCB设计布线提供了最完美解决方案。Cadence allegro不...

觅瑞正式启动全球首个cfRNA结合cfDNA多组学泛癌种早筛研究CADENCE项目_Cancer

觅瑞（MiRXES）宣布，由新加坡国立大学医院(National UniversityHospital)、新加坡国立癌症中心(National Cancer Center Singapore)、新加坡中央医院(Singapore General Hospital)、陈笃生医院(Tan Tock Seng Hospital)、...

硬件工程师从入门到入行_Cadence_

Cadence：ORCAD+Allegro 如上图，AD的显著特征：黄色的元器件。如上图，PADS的显著特征：黑底蓝字黄线。如上图，Cadence的显著特征：白底红字蓝线。三大工具各自的优势 AD：上手快，简单。所以研究所、学校和小公司喜欢用。没...