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Altium Designer中覆铜时如何处理热焊盘和过孔直连什么是热焊盘热焊盘指在大面积的接地（电）中，常用元器件的腿与其连接，对连接腿的处理需要进行综合的考虑，就电气性能而言，元件腿的焊盘与铜面满接为好，但对元件的焊接...

一、铺铜形状就是板子外形快捷键TGM1.按照如下步骤选择工具—多边形填充—多边形管理器2.弹出窗口中选择从…创建新的多边形—板外形3.选择铺铜选择层以及其他设置二、铺铜区域自定，实际铺铜区域为板子形状快捷键PG

为什么要铜皮与版框之间要隔开：因为在切割时，如果铜皮与版块之间没有隔开，那么板子的侧面就会容易漏铜；而漏铜时，如果我们直接接触板子，容易产生静电，几千伏的静电经线路传导，就会损坏我们的元器件和芯片，进而导致板子...

1、新建间距规则，并更改名字(无论啥版本AD都可以适用)电路规则中的线距规则-新建规则更改名字-建议就用这个名字2.点击上面的“where the first object matches”框下面的高级旁边，点“查询构建器”查询构建器3.新窗口左边的...

我们在使用铺铜工具连接焊盘会出现绿色叉号报错，或者铺铜后移动元器件以后也会出现报错，这是因为我们没有更新铺铜。下面我讲解了铺铜的几个步骤，给初学者一点点参考。由于本人也是初学者，相当于做一个笔记，有做错的地方...

AD可以直接画出槽如下图：此软件可以选择Slot设计槽很方便，如下图：强调Rect(方孔槽请不要用），您画出来生产实际作业也无法满足90度的直角。默认做成椭圆形圆孔、圆槽(由生产工艺造成，图中方孔,方槽是靠锣及钻出来的，而...

Fill是也AD中的一种操作方式,只能是矩形,无视规则,不会避开任何电气连接,会短路.一般用于电路板开窗.Polygon是常用的一种铺铜方式,可以有网络,会绕开电气连接,可以是任意多边形,一般不同网络不会短路.Solid Region实心铜薄,和...

ad法硕别报，认钱不认人满是铜臭味的机构，名声已经彻底臭掉了，只会请水军的pua机构，给他们好评的要么…

在AD软件中，对负片层的铜皮进行挖空处理。大家好，我是凡亿教育的老师。你知道如何在AD软件中进行负片层的挖空处理吗？负片层的挖空处理默认是整版铜皮的。如果我想在这里挖一块铜皮，应该怎么挖呢？与正片层不同的是，负片层...

要以自己的尺寸重新画封装，因为系统的封装是标准的封装，做出来之后等到你想焊接的时候会发现烙铁没地方可以下了（一般来时AD给出的官方封装都会有三种，基本上就是为了贴片机和人工焊接考虑的。IPC封装生成也是有这个考虑的...